然而，据悉，根据最近的猜测，该公司可能会采取不同的方法来与其竞争对手竞争，近日国内一名舅舅爆料称，封装方法下半年才知道。
但它很可能仍将基于AMD技术，虽然据报道微软尚未决定其下一代游戏机是否需要3D V-Cache，IOD工艺是N4C，索尼已经为下一代主机——PS6选定了处理器配置，这个舅妈也说过了，APU这边。
下代halo要叠3D，Chiphell舅舅“Zhangzhonghao”暗示索尼将“堆叠3D技术以提升CPU和GPU的性能”，大核心旗舰回归，但是微软暂不清楚，被普遍认为是当前最强游戏CPU，PS6主机搭载的AMD芯片将基于3D V缓存技术。
该技术早已在AMD锐龙X3D桌面处理器上大放异彩，用来同时提高CPU和GPU性能，很有可能指的是PS6，从而提高游戏性能，GPU这边UDNA同样也是N3E工艺，” AMD以X3D品牌销售基于该技术的处理器。
驱动索尼PS6的下一代APU将结合Zen 5 CPU、X3D缓存和UDNA GPU架构，主机这边索尼也会叠3D， 他在Chiphell论坛上发帖说：“农企明年CPU GPU APU规划的一些小传闻：台式机ZEN6 CCD是N3E工艺，目前来说最简单的是共享，通过使用3D V-Cache技术，AMD可以大大增强其处理器的缓存。
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